一些工业领域对有机硅灌封胶“情有独钟”，这是因为该胶粘剂能够形成弹性十足的胶层，有效抵挡外界的影响因素。使用过程中，可以发挥各种特点，提升应用价值。

　　有机硅灌封胶有哪些应用特点?

　　1、 操作简单，可以手工浇注也可以使用设备去浇注，方便又省事儿。

　　2、 单组份产品更容易操作与固化，提升了生产效率的同时降低成本投入。

　　3、 防潮与防尘性能不错，大大提升了电子元器件的安全性。

　　4、 固化之后有着不错的弹性，确保运输电子产品的安全与稳定。

　　5、 有效抵挡紫外线与臭氧，耐得住化学物品的腐蚀，令电子产品能够稳定的发挥性能。

　　6、 不含任何溶剂，安全又环保，通过了欧盟的环保标准，可以放心地应用在电子产品上。选择优质的胶粘剂，与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注有机硅灌封胶研究，提供定制化有机硅灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　有机硅灌封胶适合用在哪些领域?

　　应用在电子元器件地粘接与封装中，避免各种电子配件受到潮气与水分的影响。可以对各类的模块、线路板进行粘接与密封，效果很不错。不过不适合用来粘接铜与聚碳酸酯的材料，以免造成浪费。

　　将有机硅灌封胶应用在合适的领域中，与多种材料牢牢粘接到一起。彻底固化之后，形成一层有弹性的胶层，将各种电子元器件紧密地包裹起来。不会受到水分、潮气、化学物质以及紫外线等因素地影响，延长使用时间，降低施工成本地投入。