现在社会的电子产业是非常发达的，但我们在选购电子产品的时候更注重稳定性，很多人在耐候性方面也有者严格的要求，因此现在的电子产品大部分都是需要进行灌封，这样才能让电子产品达到防水抗震以及散热性好的特点，电子产品在灌封后还能延长使用寿命。

　　电子灌封胶是运用在电子元器件上面的一种液体胶，可以让电子元器达到良好的散热效果和阻燃性能，还能增加电子元器件的抗震、防潮功能，让电子元器件的使用的过程中更加稳定。

　　目前市面上的电子产品灌封大部分都是选用机硅材质的灌封胶，因为这种材质的胶剂才可以达到耐高低温效果，可以承受-60℃～200℃之间的冷热变化，而且还能保证不开裂、有弹性。电子产品在灌封后可以提高电子元器件的散热和防潮功能，而且有机硅材质的电子灌封胶在固化可以变得非常软，对于电子设备的维修提供了方便。

　　环氧树脂材质的电子灌封胶和有机硅材质的电子灌封胶对比，在灌封固化后其硬度是比较高的，电子元器件容易损伤，也不具备抗冷热变化的能力，特别是在冷热变过程中还有可能出现细小的裂缝，防潮效果非常差，耐温性也只有-10℃～120℃。所以高品质的产品就需要选择高品质的厂商。如柯斯摩尔专注胶粘剂的研究，提供定制化的胶粘剂应用解决方案。

　　对于电子灌封胶特点以及原理就是上面介绍的这些内容。企业在选购电子密封胶的时候最好到公司考察一下，还要对少量的产品进行试验，在耐高低温变化的时候仍然有弹性、防水抗震的胶剂才可以全面使用。