电子灌封胶是灌封胶的一种，只是在原来灌封胶的技术上做了一个升级，用在电子产品中可以发挥更好的性能，还可以根据不同电子产品的特性形成具有阻燃、绝缘的特性。在组份方面，可以分为两种，一种是有机硅橡胶制品主体，主要构成框架。另一种则是功能性填料，负责发挥导热、导电以及阻燃的特殊性能。

　　  详谈电子灌封胶：

　　电子灌封胶是专门用在电子元器件灌装中的胶粘剂，可以起到防水、绝缘、导热以及防腐蚀和耐温的效果，同时对防震和防尘功能也是比较好。可以在室温下操作，也可以加热后进行操作，所以可以满足不同的操作需求。

　　 电子灌封胶用在电器元器件中的优势有哪些？

　　电子灌封胶可以适应各种电子产品的复杂构造，在灌装后可以达到轻量化、微型化。特别是现在电子产品的要求较高，需要运行快，处理程序较多，即使在这种情况下依然可以达到良好的导热性和阻燃性能，可以保护电器元器件。

　　  和一般的灌封胶相比如何呢？

　　电子灌封胶和一般的灌封胶相比，在阻燃性能和导热性能以及绝缘性能方面有一个提升，一般的灌封胶虽然也有这些性能，但没有专业的电子灌封胶性能高。所以在购买的时候需要购买专业品质的，这样才能满足产品的特殊需求，如柯斯摩尔，专注灌封胶的研究，提供定制化的灌封胶应用解决方案。

　　而电子灌封胶如果仔细分类则可以分延出好几种甚至几十种不同的灌封胶，所以在选购的时候一定要根据适应产品特性的、不能有任何毒副作用的电子灌封胶。