说到电子元件灌封胶，大多被用在工业领域。像新能源、汽车等行业中，需要灌封胶来发挥粘接与灌封的作用，令电子元器件少受伤害。当然，想令其发挥更多的性能，需要在完全固化后。

　　电子元件灌封胶的固化方式多吗？

　　目前为止，只有两种固化方式。一种是在室温下自动固化，另外一种是通过加热来提升固化速度。两种方式，各有各的优势。对于可以加温固化的胶粘剂来说，不妨通过人工加温来缩短固化时间，提升工作效率。对于不能加热的胶粘剂来说，只能在室温下固化，否则会影响固化效果。

　　不同的固化方式有哪些区别？

　　在室温下固化，也就是固化温度保持在20到25度之间。此时，电子元件灌封胶的可操作时间只有二十分钟到半个小时之间，需要六到八个小时去固化。

　　将温度升到50度时，固化速度会加快，缩短到四到六个小时。

　　升温到100度时，固化时间只需要一两个小时。

　　将温度升到150度时，只需要半个小时到一个小时便可以完成固化，效率惊人。不过请用户们注意，加温固化时，需要进行抽真空处理，避免出现气泡。与有实力的品牌供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注电子元件灌封胶研究，提供定制化电子元件灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　没有特殊要求的情况下，不建议使用加温固化方式。毕竟固化温度提升后，很容易导致气泡不能自动排除，影响固化效果。不妨让它慢慢去固化，在固化过程中排除气泡，形成一层圆润有弹性又有保护作用的胶膜。