电子电器模块灌封胶有着良好的绝缘性和粘接性，被电子制造业广泛应用，主要用于一般电器模块灌封保护，电子配件绝缘、防水及固定等。但是要注意，只有在正确使用下才能发挥其产品的最大特性，实现良好的灌封效果。具体使用工艺如下，一起去看看吧。

　　电子电器模块灌封胶的使用工艺：

　　1. 混合使用前，需要将电子电器模块灌封胶的两种组份充分搅拌均匀，这样才能更好浇灌，确保固化过程的彻底性。

　　2. 将AB两种组份进行混合时，需要按照一定的科学重量配比，应按照A组份： B组份 = 10：1的重量比。

　　3. 使用电子电器模块灌封胶时，可根据实际需要确定是否需要脱泡，如果需要就可以在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

　　4. 此类产品属于常温固化型的，灌注好后需要需要在一定的条件下进行，基本上24小时就能实现全部固化。

　　使用电子电器模块灌封胶的注意事项：

　　1、电子电器模块灌封胶应密封贮存，以免影响产品性能，还有就是混合后要及时使用，最好一次用完，避免浪费。

　　2、电子电器模块灌封胶有一定的化学成分，但不是危险品，如果不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊。

　　3、电子电器模块灌封胶存放一段时间后，胶体会出现分层需要搅拌均匀后再使用，不影响性能。

　　一定要掌握电子电器模块灌封胶的使用工艺，这样才能更好的发挥其产品特性，更好的实现灌封效果。当然正确使用只是一方面影响因素，要想更好的实现灌封效果，质量也需要把关，只有高质量产品才能更好的满足需求，如柯斯摩尔，专注灌封胶的研究，提供定制化的灌封胶应用解决方案。