硅胶灌封胶是一种具有良好粘接性的灌封胶产品，其性能优势出众，可与许多基材实现良好的粘附性，而且密封性也较好，逐渐受到工业领域的认可，已被广泛的用于精密电子元器件、太阳能等器件的粘接灌封。

　　硅胶灌封胶工艺特点:

　　1、硅胶灌封胶在固化后呈现半凝固态，对很多基材都有着良好的附着性,可实现更好的粘接效果，保障产品的品质。

　　2、硅胶灌封胶的两种组份不能实现快速凝胶固化，如果操作需求可加热固化，这样时间比较自由，固化也很更彻底。

　　3、硅胶灌封胶产品性能很好，在固化的过程中不会出现什么产物，很好的保障了产品的粘接度。

　　4、硅胶灌封胶不仅附着性能好，还具有优异的电气绝缘性，能够很好的用于工业领域，实现良好的灌封效果。

　　5、硅胶灌封胶的实用性较好，即便出现开裂的情况也能自行愈合，起到防水、防潮的作用。

　　硅胶灌封胶的典型用途：

　　良好的产品性能铸就硅胶灌封胶广泛的使用领域，已被更多的电子制造业和其他的一些工业领域所采用，目前就要是专用于电子元器件、电器模块、太阳能的防水、防潮和灌封保护等，工业领域较常用的就是有机硅硅凝胶、灌封硅凝胶和加成型硅凝胶以及电子硅凝胶。

　　无论是粘接性，还是防水、防潮性能，硅胶灌封胶都很出众，已被工业领域广泛的应用。但是要注意，只有好的质量高的灌封胶产品，才具备这一系列的性能优势，实现良好的灌封效果，所以在选择灌封胶时质量一定要把好关，选择的合作商一定要是口碑好的、有质量保证的品牌供应商，如柯斯摩尔，专注灌封胶的研究，提供定制化的灌封胶应用解决方案。