灌封胶是把液态聚氨酯复合物用机械或者手工的方法灌注在电子元器件或者线路中，灌注后可以达到密封、防水、防潮的特性。而灌封胶有双组份和单组份之分，双组份有机硅灌封胶是用途比较广的一种，很多电子、电器在灌封的时候都需要用到。

　　双组份有机硅灌封胶在混合后具有一定的流动性，可以渗透到电器深层部位，完成灌封工作，在固化后会形成一种弹性体积，这种体积能够起到保护电器元器件的效果。

　　在固化过程中不会有副产物，不会出现收缩、不会释放气味、毒气，对电器不会腐蚀、不会对人体健康有影响。

　　在灌封后及时凝胶受到外力出现开裂，也可以自行完成愈合，防水性能很防潮性能不会受到影响。

　　双组份有机硅灌封胶灌封注意事项：

　　1、双组份有机硅灌封胶在灌封操作的时候，两组胶料混合后不会立刻出现凝胶，遇热或者经过一定时间后就会发生固化，固化时间可以自行掌握。

　　2、在固化阶段如果没有进行脱泡处理，在固化后表面可能会有气泡。为了避免这种情况，可以防止在真空柜内进行脱泡，也可以改善搅拌方法，搅拌的时候尽量不要带入空气。

　　3、双组份有机硅灌封胶灌封后胶料没有毒性，对电器不会腐蚀，对人体健康没有威胁，但并不是所有产品都能达到这种要求，目前只有大品牌产品才能达到这种要求，如柯斯摩尔，专注灌封胶的研究，提供定制化的灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　灌封胶虽然可以完成深层灌封，但一定要确保深层没有灰尘、杂质，不然密封性能会受到影响，不能和底部基材完全粘接。