在使用电子灌封胶过程中，导热性能的发挥至关重要。有效降低电子元器件工作时散发的热量，令其在恒温下工作，延长使用寿命。

　　电子灌封胶导热性能怎么样?

　　该产品采用了阻燃性能高的原材料，保证了导热性能。在使用过程中，能够对电子以及电气设备进行填充，大大提升散热效果。当它将狭小的缝隙填充完毕后，不仅增加了元器件的稳定性，同时提升了导热效果。与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注电子灌封胶研究，提供定制化电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　电子灌封胶与导热硅脂有什么区别?

　　电子灌封胶在工作过程中几乎不会挥发，大大减少了原材料的浪费。能够很好的适应温度环境，在零下50度到零上250度的环境中都可以稳定的工作。

　　该胶粘剂在工作时不会散发有毒有刺激性的气味，更不会腐蚀电子元器件，请放心使用。化学与物理性能都很稳定，几乎没有太大的问题。

　　除了良好的导热性之外，该胶粘剂还会发挥稳定的电绝缘性，能够靠着阻燃的材料降低事故的发生。

　　能够有效防止水分和潮气的进入，不会影响固化效果。即便与金属等材质粘接到一起，也不会将材料腐蚀掉，令其安稳地去工作。

　　电子灌封胶与其它类型的产品相比较，有着自身的各种优势，也会展现一些不足之处。在某些性能展现的过程中，会稍微逊色一些。不过总体来说，该胶粘剂的使用价值很高，能够很好的保护粘接对象，长期稳定的发挥自身价值。