对于电子灌封胶来说，粘接强度至关重要。如果一款灌封胶无法与基材牢牢粘接到一起，便失去了最基本的性能，无法发挥其它性能。

　　如何判断电子灌封胶的粘接强度?

　　判断一款灌封胶的粘接强度怎么样，需要从胶粘剂的成分、结构与粘接手艺等方面去了解。通过有效的方法去判断一下，看看胶粘剂能否用在各个行业中。

　　超声波探伤法判断粘接强度

　　通过超声波的工作原理，对胶粘剂与基材的粘接表面进行探伤，看看有没有空隙以及气泡产生。一旦出现了这些缺陷，超声波会自动反射回来。

　　液晶探伤法判断粘接强度

　　在使用胶粘剂时，将液晶涂抹到粘接表面上，通过加热去看看结果。如果粘接表面存在缺陷，液晶会呈现出不一样的颜色。与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注电子灌封胶研究，提供定制化电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　声阻探伤法判断粘接强度

　　使用抗声阻仪器去试一试，看看粘接基面的机械阻力表现如何。如果存在缺陷，阻抗会快速下降。

　　电子灌封胶的粘接如何形成的?

　　当胶粘剂与基材粘接时，需要经过比较复杂的物理与化学过程。在这个过程中，分子之间会发生相互吸引以及相互连接的作用，从而产生一定的粘接力。当二者紧密粘接到一起之后，便可以呈现更好的工作状态。

　　不管使用哪一种电子灌封胶，都应该尽可能提升与基材的粘接强度。只有与对方完成高强度的粘接，才可以发挥其它性能，保护电子元器件正常去工作。