面对各种各样类型的电子灌封胶，为不同要求的用户们提供了诸多选择。在不同行业与环境中，可以选择不同类型的胶粘剂。大多数胶粘剂的流动性不错，根据物件的形状进行填充，特别实用。

　　电子灌封胶有哪些常见类型?

　　目前，比较常见的电子灌封胶有有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶以及环氧树脂灌封胶等等，这几种胶粘剂有着不一样的性能。当它们成功固化之后，能够防尘、防水、防震又耐高温，将物件严实地保护起来，免受外界环境的影响。

　　几种电子灌封胶比较一番，有机硅胶的耐高温、导热性更胜一筹，比其它两种胶粘剂更实用。与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注电子灌封胶研究，提供定制化电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　常温与升温固化有什么区别?

　　目前，电子灌封胶的固化方式有两种，分别是常温固化与升温固化。所谓的常温固化，是在20到25度的室温下进行操作。经过半小时左右的操作后，需要六到八小时完成固化。

　　所谓的升温固化，会人为地提升环境温度。当温度达到了50度时，固化时间为四到六小时;当温度达到了100度时，固化时间只需要一两个小时;当固化温度达到了150度时，只需要半个多小时即可完成固化。

　　温度越高，固化速度越快。不过请用户们注意，并不是温度越高越高。当温度提升之后，自动排除气泡的能力有所降低，影响固化效果。

　　在施胶时，如果没有特殊要求，不建议升温固化，在常温下慢慢固化即可。