大多数人见过固化之后的灌封胶，并被它的性能所吸引。却没有见过未固化之前的灌封胶，不知道最初的状态，不知道如何正确去使用。

　　灌封胶流动性好吗?

　　未固化之前，以液体状态存在，有着较好的流动性。不稠不稀，恰好可以渗透到电子元器件的内部。靠着良好的流动性完成灌封作用，几乎不需要进行二次灌封，节省时间与人力。等到固化之后，有效阻挡潮气、灰尘的进入，在高低温环境中长期使用。与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注灌封胶研究，提供定制化灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　导热灌封胶好用吗?

　　在灌封胶领域中，导热性能好的产品更受欢迎。粘度不高，可以在室温下固化，温度越高固化速度越快。这种胶粘剂没有特别之处，只是在普通灌封胶的基础上增加了导热成分，能够很好的传递热量，为元器件提供恒温的工作环境。有了它的保护，电子元器件可以安稳地工作。

　　导热灌封胶遇到气泡怎么办?

　　灌封过程中，出现了气泡将会影响固化效果。将AB剂混合均匀后，可以进行抽真空处理，或者对灌封产品进行预热，赶走空气。如果工作环境的温度和湿度有点低，建议在常温下固化，留出空气自动消除的机会。

　　如果固化时产生了气泡，说明固化温度过高速度过快，导致气泡没有完全消除。或者增塑剂含量过多，导致气泡产生。

　　如果是灌封胶的配比出现问题，建议重新调整调胶方案，尽量减少气泡出现的几率。如果因为操作细节出现了气泡，请按照正确方法去混胶与浇注。