硅胶灌封胶属于双组分产品，使用之前不需要涂抹其它产品来增强粘接性。自身粘接性不错，能够与多数材料完成粘接，发挥各种性能。

　　硅胶灌封胶有什么特点?

　　使用着，硅胶灌封胶操作方法简单。不需要经过复杂程序便可以完成粘接与密封，增强与粘接物件的亲密度，有机会发挥防水、防潮又防漏电的性能。与电子元器件粘接时，防漏电性能得到高度认可。降低元器件发生事故的几率，延长使用时间。与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注硅胶灌封胶研究，提供定制化硅胶灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　硅胶灌封胶用途广吗?

　　目前来看，硅胶灌封胶大多被用在与电子元器件相关的领域中。起到固定、绝缘、防潮又密封的作用。将元器件与线路板很好的保护起来，并对电子产品进行封装，降低意外出现的几率。

　　使用工艺有哪些?

　　混合物料之前，将A剂进行均匀搅拌，将B剂摇晃均匀。打开包装后，一次性用完。如有很多剩余，请立即进行密封。

　　检查粘接物件的表面是否存留杂质，使用专业清洗剂处理干净。

　　按照重量比调配物料，添加B剂的含量越多，可操作时间越短。根据实际情况去增加或者减少B剂的用量，放心去操作。

　　模压在6毫米以下，可以进行自然脱泡，不需要另行脱泡。当模压过深时，需要真空脱泡。

　　如果使用机器去浇注硅胶灌封胶，可以自动完成脱泡。提前进行脱泡，令胶层更加细腻光滑，不会受到气泡的影响，更加耐用。