在室温环境中，电子灌封胶吸收水分与湿气完成固化。整个固化速度简单又便利，不需要额外的提升温度或者增加湿气。对电子元器件进行粘接与密封，发挥一定的保护作用。

　　固化之后展现出哪些性能?

　　成功固化之后，电子灌封胶能够抵抗湿气、水分以及各种杂质;减轻外部的机械压力与冲击，不会被振动产生的张力与应力而损坏;有着优良的电绝缘性能与防电晕性能，可以使用二十三年;耐高低温性能不错，在较宽的温度范围内工作，几乎没有问题。

　　除此之外，电子灌封胶的阻燃性很不错，尽可能避免元器件与线路板之间发生反应，将危险系数降到最低。与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注电子灌封胶研究，提供定制化电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　具体的操作步骤是什么?

　　1、将粘接基面的杂质清理干净，去除锈迹以及灰尘等。如果粘接面过于潮湿，需要进行烘干处理，令其保持干燥。

　　2、根据粘接面大小去施胶，均匀地进行灌注。如浇注一次没有达到良好的填充效果，需要进行二次浇注。

　　3、浇注完成之后，放在室温下进行固化。彻底固化之后，便可以使用。

　　4、对于没有用完的电子灌封胶，立即进行密封，放在阴凉通风处。下次使用时，将出现结皮的表层去除掉，可以继续使用。

　　从开封调胶开始，电子灌封胶便开始了慢慢固化。为了避免浪费胶粘剂浪费金钱，建议根据实际需要去调胶。对于暂时用不到的胶粘剂来说，立即进行密封。