对电子产品进行灌封时，有机硅胶能够起到很大的作用。可以选择单组分产品，也可以选择双组份产品，将其用在合适的环境中，固化之后能够放心使用。

　　有机硅胶的特点很明显吗?

　　1、有着优秀的耐温性。可以在寒冷的环境中使用，抵挡得住零下六十度的低温。可以在零上260的环境中长期使用，不会轻易被融化。

　　2、固化过程中，不会吸收热量也不会释放热量。收缩率较低，能够与不同材质完成粘接，大可放心。与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注有机硅胶研究，提供定制化有机硅胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　3、“耐性”很不错。这里所说的耐性，指的是耐臭氧、耐水性以及耐候性，各方面性能表现的很不错，可以长期使用。

　　4、成功灌封之后，能够保护元器件免受潮气、灰尘以及水分的影响。靠着一层有弹性的胶层缓解震动与冲击，令元器件更加稳定的进行工作。

　　5、导热性能很不错，是普通产品的三四倍。

　　6、操作工艺十分简单，可以在常温下完成固化。

　　有机硅胶可以被聚氨酯胶粘剂取代吗?

　　有些用户会问，有机硅胶能不能被聚氨酯胶粘剂取而代之?使用时，聚氨酯胶粘剂的硬度较高，能够抵抗150度的高温。当温度更高时，将会失去其它性能。而有机硅胶的柔软性不错，可以抵抗300度的高温。在高温环境下能够稳定的发挥性能，没有太大问题。如果没有特殊情况，还是不要混着使用。

　　相比较而言，聚氨酯胶粘剂的成本更低一些。即便如此，不能为了节省一部分成本而使用不合适的胶粘剂。万一出现问题，谁来负责?