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CM1809-1系列是专为电子、电器、电源、电路板及元器件等研制的加成型双组份导热灌封胶。它可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,固含量可达到100%,不会收缩。固化后的透明弹性体具有绝缘、密封、防水及阻燃的功能。