在医疗、汽车等领域中，需要对各种电子元器件进行密封和保护，确保它们能够稳定的发挥性能。此时，胶粘剂是首选，能够很好的保护电子元器件。而在诸多种类的胶粘剂中，加成型电子灌封胶的性能不错，值得考虑。

　　加成型电子灌封胶有哪些特性?

　　这种胶粘剂的粘度较低，可操作时间更长。并且可以在室温环境下完成固化，也可以通过加热来加速固化，不会影响固化效果。当工作环境中的温度越高，固化速度会更快，更节省时间。在固化过程中，几乎不会产生副产物和大量的热量，对环境的伤害降到最低。与有实力的品牌供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注加成型电子灌封胶研究，提供定制化加成型电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　使用加成型电子灌封胶的工艺复杂吗?

　　在混合物料之前，需要将AB两组物料均匀混合。并按照重量比的1:1去调配，千万不要乱调配。接下来进行脱泡处理，将混合均匀的物料放到真空的容器中。五分钟之后完成脱泡，即可进行浇注。

　　在固化前后，需要关注温度。如果胶层较厚，需要适当延长固化时间。也可以通过加热来提升固化速度，尽快完成彻底固化。尤其到了冬季，如果在室温下固化，需要八个小时左右。将温度提升到80-100度，只需要二十分钟。

　　使用时需要注意什么?

　　在浇注加成型电子灌封胶时，不要与缩合型的硅酮放置在一起，有可能不能完全固化。

　　储存时也需要注意一下，单独放置在一处，尽量不要与其它物质产生反应!