随着双组份聚氨酯电子灌封胶性能与质量的不断提升，得到了众多工业领域的认可。尽管使用这种胶粘剂时会耗费一点时间，却能够令其发挥更多的性能。不过，有些事情需要提前注意一下，避免造成隐患。

　　使用双组份聚氨酯电子灌封胶时要注意什么?

　　必要时要延长加热时间

　　使用这种胶粘剂时，可以适当的延长加热时间。这种做法可以去除电子元器件上的湿气，便于灌封。而且当AB剂存放时间过长时，会产生分层和下沉，需要提前进行搅拌。如果温度很低，粘度会提升，不太适合操作。可以提前进行预热一番，在15度到25度的环境中放置一段时间，更适合使用。

　　物料混合要均匀

　　将AB物料按照重量比进行调配，并搅拌的均匀一些。在搅拌过程中，需要使用垂直搅拌的方法。按照一个方向去搅拌，尽量减少空气的进入。当然，容器的边缘以及底部都要搅拌的均匀，否则会影响固化效果。

　　脱泡处理要及时

　　有一些行业对双组份聚氨酯电子灌封胶的导热性能要求很高，必须进行脱泡处理。将物料放置在真空器皿中，五分钟后便可以完成脱泡处理。与有实力的品牌供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注双组份聚氨酯电子灌封胶研究，提供定制化双组份聚氨酯电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　浇注时要分次进行

　　在浇注过程中，有可能会遇到结构复杂的元器件。此时需要通过分次浇注的方式去操作，尽量避免产生太多气泡。

　　完成浇注后，可以在25度的室温环境下进行固化。如果温度有点低，可以适当提升温度。