在使用电子密封胶时，有没有遇到过粘接不成功的情况?一旦胶粘剂无法与基材牢牢粘接到一起，便无法固化，更不可能起到预期的效果。

　　为什么电子密封胶与基材不能成功粘接?

　　没有按照要求进行底涂。尤其是与铝型材质粘接时，最好涂抹底涂。进行预处理之后，能够缩短粘接时间，同时提升粘接性与耐水性和耐久性。

　　没有清洗基材。如果基材表面出现了灰尘或者污垢等杂质，自然会影响粘接效果。

　　AB剂调配的比例不正确。如果调配比例不对，会影响固化过程，也会直接导致固化效果并不理想。

　　养护时间不足。尤其是使用双组份的电子密封胶时，需要养护三天，最多要养护七天。如果温湿度有点低，需要延长养护时间。与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注电子密封胶研究，提供定制化电子密封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　产品粘接范围过窄，导致不能进行全面粘接。

　　基材的粘接力不强，由于内部结构的关系，不能与电子密封胶进行牢牢地粘接。

　　如何解决不粘接问题?

　　对于需要底涂的材质，应该提前做好预处理。

　　及时清洗基材，将表面杂质清理干净。

　　按照科学比例去调胶，并进行均匀混合。

　　根据不同的粘接基材，以及固化情况去养护，宁可多养护几天，也不要因为养护时间太短而出现问题。

　　对于粘接面狭窄的基材来说，尽可能去粘接就好。

　　既然电子密封胶不能与基材成功粘接，就要找到原因所在，并解决掉。按照正确的方法去操作，几乎没有问题。