对于电子密封胶来说，粘接性是最基本的性能。一旦失去了粘接性，有可能无法继续发挥其它性能，造成浪费。在粘接时，按照电子元器件的形状、大小等条件进行灌封，令其性能得到更好的发挥。

　　在使用时，一旦操作工艺不正确，或者没有搞清楚使用条件，有可能会影响粘接性。一旦胶粘剂不能与元器件牢牢地站接到一起，有可能出现各种问题。那么如何提升胶粘剂的粘接性?

　　按照科学比例去调配

　　现如今，市面上大多都是双组份胶粘剂，为了增强粘接性，需要按照比例去调配。如果是单组分胶粘剂，会因为储存时间过长而出现下沉等情况。使用之前解决沉淀现象，将物料均匀混合再去使用。

　　如果条件允许，对基面进行处理。将铁锈、污渍以及油脂等清理干净，令其慢慢干燥。与不同材质粘接时，需要使用不同类型的胶粘剂。与有实力的供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注电子密封胶研究，提供定制化电子密封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

　　令溶剂保持清洁

　　有些胶粘剂含有容易挥发的溶剂，一旦储存时间过长，将会影响粘接性。在平时储存与使用过程中，可以加入适量的溶剂去稀释。不过请注意，不能随便使用容易，应该使用没有毒害的干净容易，避免影响性能的发挥。

　　胶层要涂抹的均匀

　　在施工过程中，要涂抹均匀。胶层不能太厚也不能太薄，按照同一个方向去刷涂。一遍不行可以进行二遍刷涂，直到均匀填充即可。

　　此外，想增加电子密封胶的粘接性，应该将空气排除干净。通过指压、碾平或者锤压等方式，避免空气的存在。